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全球晶圆代工巨头台积电在美国亚利桑那州凤凰城的扩展计划 迎来重大进展——第三座晶圆厂成功封顶。

2026年5月5日，台积电为其亚利桑那州第三座晶圆厂举行了封顶仪式，标志着大楼主体结构的顺利完工。据悉，台积电亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂，是其在北美扩大先进制程产能版图中的关键一步，其定位是生产全球最前沿的逻辑芯片，重点服务于下一代人工智能基础设施、高性能计算以及高端移动设备。

该厂规划引入2纳米以及更先进的A16纳米片制程技术。 A16不仅在晶体管密度和能效上实现跨越，还将结合台积电最新的超级电轨创新背面供电技术。

该工厂于2025年4月破土动工，台积电的目标是2030年前实现量产。届时，这些尖端芯片将直接为5G/6G手机、自动驾驶汽车以及推动当前科技变革的AI数据中心服务器提供强大的底层算力支撑。

根据公开资料，台积电在美国亚利桑那州凤凰城的累计投资金额预计将达到1650亿美元，该基地计划建设六座半导体晶圆厂、两座先进封装厂和一个研发中心。 首座晶圆厂采用N4工艺技术，已于2024年正式投产；第二座晶圆厂计划采用N3工艺技术进行批量生产，目标在2027年下半年实现量产。

而此次第三座晶圆厂的封顶，意味着台积电在北美的扩产蓝图正按计划加速推进。